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一顆芯片塞進 1460 億個晶體管。
還號稱能將 ChatGPT、DALL · E 等大模型的訓練時間,從幾個月縮短到幾周,節省百萬美元電費。
就在科技春晚 CES 2023 上,蘇媽帶著 AMD" 迄今為止最大芯片 " 來炸場子了。
這顆代號為 Instinct MI300 的芯片,也是 AMD 首款數據中心 /HPC 級的 APU。
參數性能
1460 億個晶體管是個什么概念?
此前,英特爾的服務器 GPU Ponte Vecchio 擁有的晶體管數量是 1000 億 +,而英偉達新核彈 H100,則集成了 800 億個晶體管。
不過,熟悉 AMD 的胖友們都知道,APU 簡單來說就是 CPU 和 GPU 封裝在了一起。從這個角度上來說,遠超競爭對手的晶體管數量似乎也是情理之中(手動狗頭)。
具體來說,這顆擁有 1460 億個晶體管的芯片,采用的是小芯片(Chiplet)設計方案。
基于 3D 堆疊技術,在 4 塊 6nm 工藝小芯片之上,堆疊了 9 塊 5nm 的計算芯片(CPU+GPU)。
根據 AMD 公開的信息,CPU 方面采用的是 Zen 4 架構,包含 24 核。GPU 則采用了 AMD 的 CDNA 3 架構。
由于 Zen 4 架構通常是 8 核設計,外界普遍猜測,9 塊計算芯片中有 3 塊是 CPU,6 塊是 GPU。
另外,MI300 擁有 8 顆共 128GB HBM3 顯存。
性能方面,AMD 并未公布太多信息,僅與 Instinct MI250X 進行了比較。
蘇媽表示,相比于 MI250X,MI300 每瓦 AI 性能提升了 5 倍,AI 訓練性能整體提高了 8 倍。
而據 Tom ‘ s Hardwre 消息,AMD 還透露,MI300 能將 ChatGPT、DALL · E 等大模型的訓練時間,從幾個月縮短到幾周。
Instinct MI300 預計將在 2023 年下半年交付。屆時,這顆芯片還將被部署到兩臺新的百億億次級別(ExaFLOP)超級計算機上。
One More Thing
同樣是在今年的 CES 上,AMD 還直接對標蘋果 M 系列芯片,推出了 " 世界最快的超薄處理器 " ——銳龍 7040 系列。
具體型號包括:Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。
對于其中最高端的 R9 7940HS,蘇媽大贊道:
R9 7940HS 在多線程性能方面,比蘋果 M1 Pro 快 34%;在 AI 任務處理上,比蘋果 M2 快 20%。
還給出了更直觀的體驗數據:搭載銳龍 7040 系列芯片的超薄筆記本,能連續播放 30+ 小時視頻。
首批搭載銳龍 7040 處理器的筆記本電腦,將在今年 3 月份出貨。
不管怎么說,這消息可把吃瓜群眾樂壞了:
蘋果下場自研 PC 芯片,加強了芯片制造商之間的競爭,這種局面其實 10 年前就該有了。
AMD 史上最大芯片炸場 CES:1460 億晶體管 8 倍性能提升 瘦骨嶙峋旁敲蠶食鯨吞側擊33. 喜歡看盛夏里的草長鶯飛,小草在熾熱的陽光愛撫下,將生命里所有的美麗一起釋放,無邊無際的綠色原野,把各色怒放的花朵襯托得鮮艷欲滴,藍天在視野里也變低了,似乎彎了腰屈尊來與小草親近。教師節日益臨近,我們班決定舉行聚會來慶祝這個重要的節日。78.孔子登東山而小魯,登泰山而小天下。 聲聲慢 李清照猿鳴鐘動不知曙,杲杲寒日生于東。芯片,amd,ai,銳龍,cesSubstantiating this assumption requires examining the proper duty of government. |