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每經記者 王晶 每經編輯 陳俊杰
對于一部手機來說，芯片是其性能的核心，也是廠商們競爭的高地。每一次先進制程芯片的發布，都將引發業界關注。
11 月 16 日，高通在 2022 驍龍峰會上正式發布新一代安卓旗艦平臺——第二代驍龍 8，該芯片在人工智能、影像和游戲性能方面進行了提升。
安卓陣營里，聯發科和高通的技術比拼仍在繼續。上周（11 月 8 日），聯發科已發布年底旗艦芯片，即天璣 9200，基于臺積電第二代 4nm 制程，集成 170 億晶體管，CPU 峰值性能的功耗較上一代降低 25%。近年來，聯發科試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，去年甚至搶先高通官宣了全球首款 4nm 手機芯片。
對于外界關注的量產上市時間，《每日經濟新聞》記者注意到，第二代驍龍 8 和天璣 9200 的商用時間均為今年底，而聯發科去年則晚于高通。伴隨著雙方芯片的亮相，高通與聯發科將直接正面開戰，誰擁有更尖精的技術，將決定下一階段的市場話語權。
終端廠商齊搶高通
與第一代驍龍 8 移動平臺相比，高通方面表示，第二代驍龍 8 具備一些大的改進，包括人工智能、影像、游戲性能以及連接能力等。
" 我們把人工智能作為設計第二代驍龍 8 的關鍵技術。" 高通高級副總裁兼手機業務總經理 Christopher Patrick 說道。據他介紹，該芯片在自然語言方面，處理性能提升超過 4 倍，能效提升達 60%。在拍照能力上，第二代驍龍 8 集成了驍龍首個 " 認知 ISP（Cognitive-ISP）"，能在拍攝照片和視頻時進行實時語義分割。此外，該芯片還通過移動端基于硬件加速的實時光追特性，提升游戲的體驗。
性能方面，第二代驍龍 8 延續了 4 納米工藝技術，并配備 64 位 Kryo CPU，主頻最高在 3.2GHz。此次第二代驍龍 8 采用 1+2+2+3 的架構，包含 1 個 Cortex- X3（3.2GHz）、2 個 Cortex- A715（2.8GHz）、2 個 Cortex- A710（2.8GHz）以及 3 個 Cortex-A510R（2.0GHz）。高通稱，新的 Kryo CPU 在性能上提高了 35%，能效則提升了 40%。
按照慣例，高通每一次發布旗艦芯片都會受到各大安卓手機廠商的青睞，包括榮耀、OPPO、vivo 和小米、中興等在內的多家手機廠商均表示將采用第二代驍龍 8。具體到型號上，OPPO 稱，將在下一代 Find X 旗艦產品中搭載。
有趣的是，記者注意到，日前聯發科發布的天璣 9200 也強調了影像、游戲體驗、通信能力等。
談及雙方的參數比較，Counterpoint Researc 副總監 Brady 通過電話對記者表示，性能方面，高通在設計中有自己的半定制化核心架構，而聯發科仍采用 Arm 的原生架構；在 " 核 " 的數量上，高通第二代驍龍 8 比天璣 9200 少了一顆節能核心，這表明高通對臺積電有比較強的信心，因為發熱會降低芯片的效能。另外，高通加強了 AI 的能力。在光追方面，雙方都進行了強調，這或許不僅會用在游戲，未來可能會用在 VR 上。
聯發科繼續沖擊高端芯片市場
華為海思份額萎縮后，全球芯片市場的競爭格局也發生了較大的變化。2020 年聯發科營收首次突破 100 億美元，并超越高通成為全球最大的芯片供應商。
調研機構 Counterpoint Research 公布的數據顯示，2022 年第二季度，在全球智能手機 AP（應用處理器）出貨量方面，聯發科以 39% 的市場份額排名第一，高通以 29% 的份額排名第二。
雖然聯發科出貨量占比更高，但高通憑借其在高端市場的地位，以及具有更高溢價的產能組合能力，推動了平均單價的增長，使得其在第二季度的智能手機 AP 銷售額方面的市場份額達到 44%，排名第一。
近年來，聯發科持續沖擊高端芯片市場，不過品牌方面，外界對其中端市場的固有認知短期內難以改變。一方面，聯發科早期的 "turnkey 模式 "（交鑰匙模式）大幅降低手機門檻，使得市場誕生出一批搭載聯發科芯片的山寨機；另一方面，聯發科的高端芯片曾頻繁被手機廠商搭載在中低端手機中。
2015 年，聯發科推出 Helio X 系列 SoC，對標高通 800 系列，結果小米推出了搭載 Helio X10 的紅米 Note 3，定價 799 元起，隨著其他各大廠商的跟進，將高端定位的 Helio X10 直接變成了千元機標配 SoC。
2020 年 5G 換機潮來臨，聯發科抓住機遇在去年搶先高通，發布了全球第一顆采用臺積電 4nm 制程的手機芯片—天璣 9000。隨后，vivo X80 系列，OPPO Find X 系列以及榮耀 70 系列等中高端旗艦機型均搭載了聯發科。
那么，聯發科能否借助 5G 時代的 4 納米芯片實現逆襲呢？Brady 回復稱，去年高通和聯發科 4 納米芯片在制程上有差異，使得聯發科有機會追趕，但今年雙方都由臺積電代工，并且商用時間均為今年年底，雙方對標的意圖較為明顯。目前，高通和聯發科的芯片都站在同一個立足點，但外界會認為，高通的芯片更高階一些，如果聯發科的定價策略激進，那么它的量會更高一點。
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