幾個月前,高通宣布了未來一年將舉行的大型活動和周期,其中高通驍龍峰會將于11月14日至11月17日舉行。
按照高通以往的慣例,高通也將在本次峰會上推出驍龍8 Gen2手機芯片。聯發科天機9000的迭代芯片也會緊隨其后,不知道能否重現前輩的神話。
由于高通發布的三星制造的驍龍888和驍龍8芯片發熱問題嚴重,很多廠商都推出了雙版本旗艦手機,基本都是搭載驍龍8 Gen 1芯片和聯發科天機9000芯片。這也讓高通將芯片的代工廠完全交給了TSMC,提前發布了驍龍8處理器。
最近關于天機9系列新品的消息也曝光了。據某知名博主爆料,天機9000迭代芯片的發貨時間要比天機9000早很多。首款搭載天機9000迭代芯片的終端產品將于年底發布。
性能方面,搭載天機9000迭代芯片的工程機優于高通驍龍8 Gen 2??紤]到很多搭載驍龍8 Gen 2的機型也將在年底發布,這次高通與聯發科可謂是‘旗艦核心在出貨口對決’。
不過早前也有消息稱,高通聯發科旗艦線的中端線來了一輪。驍龍8代2終端比天機9系迭代終端進度快,驍龍7系真迭代終端比天機8系晚。它們無一例外都采用了TSMC技術。
在過去的兩代中,三星的技術口碑并不好,4nm很快發布到驍龍6系和可穿戴芯片,雖然接下來在驍龍會有7個Gen1受害者。
同時該博主還表示,明年手機芯片已經到了3.4-3.5GHz,驍龍8 Gen 2可能會有\'灰飛煙滅\'的UHF版本,GPU規模會在今年的基礎上升級。
天機9系列繼續堆CPU。安卓旗艦核心的GPU終極性能已經可以打敗蘋果A系列。當然,CPU和低頻功耗的差距還是很明顯的。
也可以看出聯發科和高通的下一代旗艦芯片將會得到很好的性能提升。不過就整體進度來看,天機9系迭代的進度遠不及驍龍8 Gen2,也就是說搭載驍龍8 Gen2的車型會先和我們見面。
目前,幾大廠商已經開始測試驍龍8 Gen2,他們都對測試結果非常滿意。根據現有信息,小米13系列和三星S23系列將搭載驍龍8 Gen2芯片。
不過目前天機9系新機型還沒有消息,不知道今年能不能迎來一機雙核的盛況。
驍龍 8 Gen2 勁敵!聯發科新一代天璣 9 系芯片蓄勢待發:性能大增 一愁眉苦臉心一愁眉緊鎖意7. 黑夜落下了帷幕,天空還剩一絲殘陽,最后的一抹,征兆黑暗即將稱霸天空。遠處的燈火,橘色地閃耀在每戶人家家里。溫暖總與燈光相稱,徒留黑夜在悲傷里掙扎。inspire sb to do sth 鼓勵 / 激勵某人做某事;major in 主修魯迅391.寄意寒星荃不察,我以我血薦軒轅?!蹲灶}小像》 花 犯 周密189杜甫:閣夜驍龍,芯片,高通,聯發科,三星On the surface (At first thought), it (this) may seem a sound (an attractive) suggestion (solution / idea), but careful weighing on the mind (on closer analysis / on second thought), we find that… |